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晶圓搬運機器人應用方案

晶圓搬運機器人應用方案

    所屬行業(yè)：半導體
    行業(yè)應用：晶圓的研磨、清洗、點膠、曝光、顯影、刻蝕、CMP、封裝、檢測等制成工藝段
    使用環(huán)境：恒溫無塵車間
    夾持手：真空吸附/邊緣夾持
    配置說明：三協(xié)機器人主體、智贏設計機械夾手
    產(chǎn)品特點：采用2ARM構(gòu)造增大了搬運范圍；雙臂結(jié)構(gòu)實現(xiàn)晶圓的雙片取放的高速傳輸；ARM和Z軸組合滿足各種裝置需求；可同時兼容2～12英寸晶圓的搬送；智贏定制夾持手，方案設計更靈活；智贏備貨機器人交付周期短。
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