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晶圓底部填充噴膠方案

晶圓底部填充噴膠方案

    所屬行業(yè)：半導體行業(yè)
    設備名稱：底部填充噴膠機
    行業(yè)應用：FCBGA封裝、FCCSP封裝、SIP封裝
    使用環(huán)境：恒溫車間
    結構:單驅龍門結構
    配置說明：KYAC4000/CFB065系列電機、雷尼紹編碼器、THK導軌、高創(chuàng)驅動器。
    方案特點：特殊的結構設計，輕便精巧，采用直線電機降低運動的慣量，實現(xiàn)設備的平穩(wěn)運行；非接觸的結構形式滿足對于無塵環(huán)境的需求；光柵補償高精度結構滿足視覺對于運動的精準性要求，提高設備生產(chǎn)的良率。
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方案詳情

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